Prompt des Tages: CoWoS und Interposer verständlich erklärt

Erkläre mir fortgeschrittene KI-Chipverpackung so, dass ich anschließend Unternehmensmeldungen zu CoWoS, Silizium-Interposern, Chiplets und HBM sachlich beurteilen kann. Beginne mit einer anschaulichen Analogie aus einer Fabrikhalle und ordne darin Prozessor, HBM, Interposer, Substrat und Packaging-Anbieter jeweils einer klaren Funktion zu. Erkläre danach technisch korrekt, welche Aufgabe jede Komponente erfüllt und warum kurze, breite Datenverbindungen für KI-Beschleuniger wichtig sind. Rechne ein bewusst vereinfachtes Zahlenbeispiel vor, in dem vier HBM-Stapel mit einem Prozessor verbunden werden, und zeige, wie sich mehr Speicherstapel auf Datenwege, Fläche und Verpackungskomplexität auswirken. Trenne ausdrücklich zwischen führender Logikfertigung, Speicherproduktion, Interposer-Fertigung und Endmontage. Erkläre anschließend drei typische Engpässe und nenne jeweils eine messbare Kennzahl. Beende die Antwort mit fünf konkreten Fragen, die ich bei einer Pressemitteilung zu einem Packaging-Vertrag stellen sollte, sowie einer Tabelle mit den Spalten Behauptung, benötigter Beleg und mögliches Missverständnis. Verwende klare deutsche Sprache und kennzeichne das Zahlenbeispiel als didaktische Vereinfachung.